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駕馭高速記憶體世代:DDR5 與 LPDDR5 介面訊號完整性與自動化相容性測試完全解析

  • 作家相片: Sonya Chan
    Sonya Chan
  • 1月21日
  • 讀畢需時 8 分鐘

隨著人工智慧 (AI)、大數據中心、邊緣運算以及高效能行動裝置的爆發性成長,記憶體技術正面臨前所未有的頻寬需求,為了滿足這些次世代應用的傳輸量,DDR5 (Double Data Rate 5) 與 LPDDR5 (Low Power DDR5) 已成為當前電子設計的主流標準,然而,速度的倍增伴隨著電壓的降低,這使得訊號完整性 (Signal Integrity, SI) 的餘裕度被大幅壓縮,對於硬體工程師而言,如何在極高頻率下確保資料傳輸的正確性,並通過嚴格的 JEDEC 標準認證,已成為產品開發週期中最具挑戰性的環節。


本文將深入探討當前高速記憶體測試的產業趨勢、技術瓶頸,並解析如何利用先進的 R&S®RTP 系列示波器 配合自動化軟體,實現精準的除錯與相容性驗證。


高速記憶體產業的典範轉移與測試挑戰


從 DDR4 到 DDR5 的技術跨越


記憶體技術的每一次世代交替,都不僅僅是時脈速度的提升,DDR5 的傳輸速率起始於 4800 MT/s,並一路向 6400 MT/s 甚至更高邁進,相較於 DDR4,其頻寬大幅躍升,然而,為了降低功耗,工作電壓 (VDD) 進一步下探,這意味著訊號擺幅 (Swing) 變小,雜訊容忍度也隨之降低。


在 LPDDR5 方面,針對行動裝置的省電需求,導入了更複雜的時脈架構與電源管理機制,這些改變雖然提升了效能與能耗比,但也引入了嚴重的符號間干擾 (ISI)、串擾 (Crosstalk) 以及電源雜訊問題。傳統的測試方法已難以應對如此微小的訊號眼圖 (Eye Diagram) 開口。


實體層測試的艱鉅任務


當前的測試需求不再只是「看得到波形」,而是要「看懂波形」,工程師面臨的三大核心挑戰包括:


  1. 極致的訊號完整性要求 在高速傳輸下,PCB 走線、連接器甚至測試探棒本身的負載效應,都會嚴重扭曲訊號,如何還原晶片針腳處的真實訊號,是測試的第一道難關。

  2. 複雜的讀寫分離 DDR 匯流排是雙向傳輸的,讀取 (Read) 與寫入 (Write) 動作在同一條資料線上交替進行,且兩者的訊號特性(如相位、振幅)截然不同,示波器若無法精準區分讀寫週期,就無法進行有效的抖動 (Jitter) 或時序分析。

  3. 繁瑣的 JEDEC 合規性流程 JEDEC 規範(如 JESD79-5B 與 JESD209-5C)定義了數十項甚至上百項的測量指標,包含時脈時序、設定/保持時間 (Setup/Hold time)、輸入電壓位準以及過衝/下衝 (Overshoot/Undershoot) 等,人工手動測試不僅耗時,且極易產生人為誤差。


使用 R&S®RTP 系列示波器進行 DDR5/LPDDR5 介面測試的典型實驗室設置
使用 R&S®RTP 系列示波器進行 DDR5/LPDDR5 介面測試的典型實驗室設置

自動化相容性測試——JEDEC 標準的把關者


面對數百頁的 JEDEC 規範,自動化測試軟體成為了工程師的救星,Rohde & Schwarz 開發的 ScopeSuite 軟體,正是為了簡化這一流程而生,它能夠完全控制 R&S®RTP 系列示波器,實現從訊號擷取、分析到報告生成的全自動化。


涵蓋完整的測試規範


針對 DDR5 與 LPDDR5,業界標準分別為 JESD79-5B 與 JESD209-5C,一個完整的合規性測試 (Compliance Test) 必須涵蓋以下關鍵類別:


  • 時序測試 (Timing Tests):這是記憶體穩定性的基石,包含頻閃時序 (Strobe Timing)、差分時脈時序 (Diff Clock Timing)、命令位址時序 (Command Address Timing) 以及時脈相位偏移等,任何時序上的微小誤差,都可能導致資料鎖存失敗。

  • 電位準測試 (Level Tests):驗證輸入電壓的交流 (AC) 與直流 (DC) 參數,包括差分輸入電壓、峰值電壓以及重要的輸入斜率 (Slew Rate)。斜率過慢會導致時序不準,過快則可能引發訊號反射。

  • 過衝與下衝 (Overshoot/Undershoot):高速訊號邊緣極易產生震盪,測試需確保訊號的過衝與下衝在安全範圍內,以免損壞記憶體顆粒或造成邏輯錯誤。


直觀的測試精靈 (Test Wizard) 引導


對於不熟悉每一條規範細節的工程師來說,設定示波器是一項繁重的工作,ScopeSuite 軟體提供了一個圖形化的測試精靈,以步驟式引導使用者完成設定。


軟體會根據使用者選擇的記憶體類型(例如 DDR5-4800 或 LPDDR5-6400)自動載入相應的限制值,更重要的是,它提供了詳細的連接示意圖,清楚指示探棒應連接至待測物 (DUT) 的哪個測試點。這種視覺化的防呆設計,大幅降低了因接線錯誤導致測試失敗的風險。


測試精靈提供詳細的圖文引導,指示使用者如何正確連接示波器通道至 DUT 的 DQ 與 DQS 訊號
測試精靈提供詳細的圖文引導,指示使用者如何正確連接示波器通道至 DUT 的 DQ 與 DQS 訊號

彈性化的報告生成


測試結束後,數據的整理同樣關鍵,自動化軟體能夠生成 PDF、HTML 或 DOC 格式的測試報告。報告中不僅列出「通過/失敗 (Pass/Fail)」的結果,還包含了詳細的數值裕量 (Margin) 分析。對於失敗的測試項目,報告會附上最差情況 (Worst-case) 的波形截圖,讓工程師能一眼看出問題所在,究竟是時序違規還是電壓雜訊過大。


LPDDR5 測試報告展示了數值結果與波形截圖,清楚標示出 CA Rx Mask 的違規情況與裕量資訊。
LPDDR5 測試報告展示了數值結果與波形截圖,清楚標示出 CA Rx Mask 的違規情況與裕量資訊。

深入訊號核心——進階除錯與訊號完整性分析


合規性測試通常是在產品開發後期的驗證階段進行,但在開發初期的除錯 (Debug) 階段,工程師需要更強大的工具來分析問題的根源。這時,單純的 Pass/Fail 結果已不足夠,我們需要深入分析眼圖與協議層。


關鍵技術:讀寫分離 (Read/Write Separation)


DDR 記憶體的雙向傳輸特性是測試的一大難點。在同一條資料匯流排 (DQ) 上,讀取與寫入封包是快速切換的。若直接將示波器擷取到的所有訊號疊加成眼圖,讀寫訊號會混雜在一起,形成一團混亂的波形,完全無法分析。


因此,高效能的示波器必須具備強大的解碼與分離功能。


  • DDR5 的分離機制:利用指令位址訊號 (CA) 中的 CAS Latency (CL) 與 CAS Write Latency (CWL) 參數,結合 DQS 訊號上的前導碼 (Preamble) 與後文 (Postamble) 特徵,來精準切割出讀取與寫入區間。

  • LPDDR5 的分離機制:主要依賴 RDQS (Read Data Strobe) 訊號作為關鍵觸發點,來偵測並分離寫入週期。


透過這種硬體輔助的軟體解碼技術,R&S®RTP 系列示波器 可以建立專屬的「讀取眼圖」與「寫入眼圖」,這讓工程師能針對特定的操作模式進行遮罩測試 (Mask Testing) 與直方圖分析,徹底釐清是讀取路徑還是寫入路徑發生了訊號劣化。



利用協定解碼功能過濾出的寫入眼圖 (DQ Write)。上方波形顯示了讀寫操作的時序分佈,下方則呈現了清晰的寫入專用眼圖。
利用協定解碼功能過濾出的寫入眼圖 (DQ Write)。上方波形顯示了讀寫操作的時序分佈,下方則呈現了清晰的寫入專用眼圖。

區域觸發 (Zone Trigger):捕捉偶發異常的利器


在高速數位系統中,許多訊號故障是偶發性的(例如每幾百萬次傳輸才發生一次的毛刺或非單調邊緣)。傳統的邊緣觸發很難捕捉到這些異常。


區域觸發功能允許使用者在示波器螢幕上直接「畫」出一個或多個區域 (Zone)。使用者可以設定觸發條件為「訊號必須穿過此區域」或「訊號不得穿過此區域」。這在 DDR 測試中非常實用,例如:


  • 專注特定週期:只觸發並顯示特定的寫入週期波形。

  • 檢測非法電位:在邏輯高與邏輯低的過渡區域設置禁區,若訊號在此處停留或回溝 (Non-monotonic),即刻觸發捕捉。 這項功能大幅縮短了除錯時間,讓工程師能快速鎖定那些稍縱即逝的訊號完整性問題。


針對 DQS 寫入叢發 (Burst) 設定的區域觸發,可精確鎖定特定的訊號特徵進行詳細分析。
針對 DQS 寫入叢發 (Burst) 設定的區域觸發,可精確鎖定特定的訊號特徵進行詳細分析。

克服物理限制——探棒技術與去嵌效應


在 GHz 等級的頻率下,測量系統本身就是影響測量結果的最大變數。如何將探棒物理接觸到高密度的 BGA 封裝下方,以及如何消除探棒與治具帶來的訊號損失,是高階測量的核心技術。


中介層 (Interposer) 與探棒連接


由於 DDR 記憶體顆粒通常直接焊接在 PCB 上 (BGA 封裝),針腳位於晶片底部,探棒無法直接接觸。解決方案是使用中介層 (Interposer)——一片夾在記憶體顆粒與 PCB 之間的微型電路板,將訊號引出至探棒可接觸的點。


然而,中介層的引入必然會改變傳輸線的阻抗特性,並造成訊號衰減與反射。此外,探棒放大器與銲接點也會引入額外的電容負載。如果不對這些效應進行補償,示波器上看到的波形將比實際訊號更差,導致錯誤的測試失敗判斷(False Failure)。


去嵌 (De-embedding) 技術:還原真實訊號


為了消除這些物理治具帶來的負面影響,R&S®RTP 系列示波器 提供了先進的去嵌功能 (De-embedding Option, K121)。


這項技術的運作原理是基於 S 參數 (Scattering Parameters)。工程師可以匯入中介層、探棒尖端以及轉接板的 S 參數檔案 (s2p, s4p 等)。示波器內部的 DSP 會根據這些參數計算出一個反向濾波器,實時補償訊號在傳輸路徑上的損失與相位偏移。


經過去嵌處理後,示波器所顯示的波形就如同「虛擬探棒」直接點在晶片內部的矽晶圓 (Die) 上一樣,真實反映了接收端 (Rx) 實際看到的訊號品質。這對於通過嚴苛的 DDR5 接收端遮罩測試至關重要。


DDR5 DIMM 模組上安裝了中介層與 R&S RT-ZMA14 銲接式探棒尖端的實體連接圖,並配合軟體進行去嵌設定。
DDR5 DIMM 模組上安裝了中介層與 R&S RT-ZMA14 銲接式探棒尖端的實體連接圖,並配合軟體進行去嵌設定。

構建未來的測試能力


隨著 DDR5 與 LPDDR5 逐漸普及,並向更高的速度等級演進,測試的複雜度只會與日俱增。從實體層的訊號完整性,到協議層的讀寫解碼,再到最終的合規性認證,每一個環節都需要精密的儀器與智慧化的軟體輔助。


通過整合高頻寬的 R&S®RTP 系列示波器、高傳真度的探棒系統以及 ScopeSuite 自動化軟體,工程師能夠建立一套高效、可靠的測試流程。這不僅能確保產品符合 JEDEC 標準,更能透過深度的除錯功能優化設計餘裕,縮短產品上市時間 (Time-to-Market),在競爭激烈的電子產業中搶佔先機。


無論是針對伺服器的高效能 DDR5 RDIMM,還是針對旗艦手機的 LPDDR5 PoP 封裝,掌握正確的測試方法論與工具,將是決勝高速數位時代的關鍵。


關於 R&S®RTP 系列示波器



高效能訊號完整性分析的旗艦之作


在本文中反覆提及的 R&S®RTP 系列示波器,是 Rohde & Schwarz 專為應對現代高速數位介面挑戰而打造的旗艦級產品。它結合了卓越的訊號完整性與極致的擷取速度,是除錯 DDR5、PCIe、USB 等高速標準的理想平台。


核心優勢:


  • 即時訊號處理:R&S®RTP 採用獨家的 ASIC 技術,能在硬體層級進行即時的訊號去嵌 (Real-time De-embedding) 與觸發。這意味著即使在開啟複雜修正功能的狀態下,仍能維持極高的波形更新率,不漏失任何偶發異常。

  • 高頻寬與低雜訊:提供最高可達 16GHz 的頻寬(可擴充),搭配極低的底噪架構,確保能精確捕捉低電壓、高速率的 DDR5/LPDDR5 訊號細節。

  • 多合一整合設計:除了示波器功能外,它還整合了邏輯分析儀、頻譜分析儀與協定分析儀的功能。其精巧的外型設計,大幅節省了實驗室寶貴的桌面空間。

  • 強大的分析軟體:完美支援 ScopeSuite 自動化相容性測試軟體,並具備進階的抖動分解 (Jitter Decomposition) 與眼圖分析工具,協助工程師快速洞察問題根源。


對於追求極致效能與測試效率的研發團隊而言,R&S®RTP 系列無疑是不可或缺的精密量測夥伴。

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