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羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) 與瑞昱半導體 (Realtek) 聯手推出業界首款藍牙低功耗高資料傳輸率 (Bluetooth® LE HDT) 測試解決方案

  • 18小时前
  • 讀畢需時 4 分鐘

羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz) 與瑞昱半導體 (Realtek Semiconductors) 成功驗證了業界首款針對即將推出的藍牙低功耗高資料傳輸率 (Bluetooth® LE High Data Throughput, HDT) 功能的測試解決方案,透過羅德史瓦茲 R&S®CMP180 無線通訊測試儀,雙方深度合作並完成了瑞昱次世代藍牙解決方案 (RTL8922D 與 RTL8773J) 的特性分析,為無線音訊與物聯網連線技術樹立了新的效能標竿。


R&S CMP180 是一款非訊令測試儀,適用於研發至量產。支援高達 8GHz 頻率與 500MHz 頻寬,滿足 Wi-Fi 7/8 及 5G FR1 等先進技術的測試需求。
R&S CMP180 是一款非訊令測試儀,適用於研發至量產。支援高達 8GHz 頻率與 500MHz 頻寬,滿足 Wi-Fi 7/8 及 5G FR1 等先進技術的測試需求。

藍牙技術的次世代躍進:Bluetooth® LE HDT


Bluetooth® LE High Data Throughput (HDT) 是次世代低功耗藍牙技術發展的關鍵基石,透過將最大資料傳輸率從傳統的 2 Mbps 大幅提升至 7.5 Mbps,HDT 不僅顯著強化了現有的應用場景,更催生了全新的無線可能,包含低延遲音訊串流、高速多媒體分享,以及更快速的空中下載 (OTA) 軟體更新。


在技術層面上,全新的 HDT 功能具備高達 4 倍的容量提升、更佳的能源效率、最佳化的頻譜利用率以及強化的連線可靠性,新的藍牙低功耗實體層 (PHY) 透過結合三種全新的調變機制 (Modulation schemes) 與不同等級的前向錯誤更正 (Forward Error Correction, FEC),將能支援從 2 Mbps 到 7.5 Mbps 共五種不同的資料傳輸率,滿足多元且嚴苛的設計需求。


瑞昱半導體次世代 Wi-Fi 與藍牙晶片組


瑞昱半導體的次世代 Wi-Fi/藍牙複合晶片 RTL8922D 與藍牙音訊晶片 RTL8773J,共同構成了高效能無線與音訊的完整平台:


  • RTL8922D:  這款多功能 Wi-Fi 與藍牙複合晶片高度整合了 HDT、通道探測 (Channel Sounding) 以及 IEEE 802.15.4 技術。它能同時支援 Wi-Fi、雙藍牙與 Zigbee/Thread 連線,是個人電腦、智慧電視、遊戲主機、車載系統與智慧家庭裝置的理想選擇。

  • RTL8773J:  作為專用的藍牙音訊系統單晶片 (SoC),RTL8773J 完美融合了傳統藍牙 (BT Legacy)、藍牙低功耗 (Bluetooth LE)、低功耗音訊 (LE Audio) 與 HDT 功能。它為智慧音訊產品提供了高能源效率、低延遲的音訊處理能力,並透過 HDT 傳輸技術大幅提升了連線的強健性與頻寬。


R&S®CMP180:駕馭多重無線標準的終極測試平台


要全面驗證這些先進的複合晶片,需要具備極高靈活度與頻寬的測試設備,羅德史瓦茲的 R&S®CMP180 無線通訊測試儀 正是為此而生,其先進功能使其成為跨足研發 (R&D)、預先相容性測試 (Pre-conformance) 及大規模量產的理想藍牙測試解決方案。


R&S®CMP180 具備前瞻性的硬體架構,支援高達 8 GHz 的頻率範圍與 500 MHz 的超大頻寬,不僅能應對未來更高頻段的 Bluetooth® LE 擴展,更全面支援 Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn UHR) 與 5G NR FR1 等蜂巢式與非蜂巢式技術。


  • 高密度單機設計:  單一儀器內建 2 組訊號分析儀 (VSA)、2 組訊號產生器 (VSG) 以及 2 組 8 埠的射頻連接埠 (共 16 埠),完美契合多技術與多待測物 (Multi-device) 的平行測試需求。

  • 全面的藍牙測試控制:  支援透過藍牙低功耗直接測試模式 (Direct Test Mode, DTM) 進行控制,亦相容於特定晶片組的測試控制,並已為全新的通用測試協定 (Universal Test Protocol, UTP) 做好準備。


透過提供具備成本效益且效能頂尖的測試方案,R&S®CMP180 協助製造商無縫銜接當前與未來的無線技術測試挑戰。



羅德史瓦茲行動無線電測試副總裁 Goce Talaganov 表示:「我們非常感謝能與瑞昱半導體在即將推出的 Bluetooth® LE 功能上密切合作,藉此展示 CMP180 在整個產品生命週期中的獨特能力。我們在無線裝置測試領域的深厚經驗,加上與瑞昱的早期合作,使我們能夠為客戶提供業界最佳的測試解決方案。」


瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋 (Yee-Wei Huang) 指出:「Bluetooth LE 高資料傳輸率 (HDT) 是推動下一波沉浸式音訊與無縫連線體驗的關鍵要素。透過將我們的 RTL8922D Wi-Fi/藍牙複合晶片與 RTL8773J 藍牙音訊 SoC,與羅德史瓦茲的 CMP180 測試平台結合,我們能幫助客戶以更快的速度將支援 HDT 的產品推向市場,並確保從研發到量產皆具備經過驗證的卓越效能。」


關於宥億企業 (Yoie Enterprise)


宥億企業為台灣專業的測試與量測儀器供應商,致力於為電子、通訊、半導體等高科技產業提供全方位的測試解決方案,我們提供多元的服務模式,包含全新儀器銷售、優質中古儀器買賣、彈性儀器租賃,以及專業的維修與校正服務。透過與全球領先的儀器原廠(如羅德史瓦茲 Rohde & Schwarz 等)緊密合作,宥億企業協助客戶在 5G/B5G、Wi-Fi 7/8、次世代藍牙及車用電子等前瞻技術領域,有效掌控測試成本並加速研發與量產進程。

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